La technologie d'affichage à LED offre différentes solutions pour différents besoins, y compris SMD, COB et ChipFlip. Chaque technologie a sa conception et ses avantages uniques, affectant la qualité de l'affichage, la durabilité,et efficacité.
Dans ce blog, nous allons rapidement décomposer ces trois technologies LED populaires pour vous aider à comprendre leurs différences et décider laquelle est la meilleure pour votre application.
SMD - Appareil monté à la surface - Technologie
Le procédé SMD encapsule trois (3) puces, une rouge, une bleue et une verte, dans une ampoule/lampe dont les lampes sont ensuite fixées sur la carte PCB.Les puces SMD prennent plus d'espace sur la carte PCB et donc le plus petit pixel possible est P0.9.
Le SMD est principalement utilisé pour les applications vidéo LED intérieures.
La conception du circuit pour les écrans SMD pour le pôle positif, l'anode, et le pôle négatif, la cathode, face vers le haut.
Les SMD ont des supports et des supports qui nécessitent plusieurs points de soudure et donc potentiellement plus de points de défaillance par rapport à la technologie Chip-On Board.
Les couleurs qui peuvent être obtenues par SMD, à l'heure actuelle, sont plus profondes et plus lumineuses que les couleurs obtenues avec les technologies COB et Chip-Flip.
Les écrans LED avant-gardistes - SMD contre ChipFlip
La technologie des éclaboussures
CHIPFLIP est une nouvelle technologie révolutionnaire permettant d'encapsuler des puces très fines sur des cartes PCB.
La conception du circuit pour ′′CHIPFLIP′′ pour les électrodes positives et négatives face vers le bas.
Il n'y a pas de soudure dans le procédé CHIPFLIP.
Le procédé de "Chipflip" utilise également la technologie de la cathode commune par laquelle le courant électrique ne traverse que la cathode, le pôle négatif ou le sol.L' électricité n' est pas allumée en permanence, mais ne tire que si nécessaire.En conséquence, la production de chaleur est considérablement réduite.
Technologie des puces embarquées (COB)
COB soude trois (3) puces LED très fines, 1 rouge, 1 bleue et 1 verte, directement sur la carte PCB, ce qui donne une surface LED parfaitement plane et uniforme.
Cette surface LED parfaitement plate et uniforme permet une encapsulation parfaite des puces LED, lorsque la finition en résine époxy est appliquée.En conséquence, la surface de l'écran LED est antistatique et l'impact, résistant à la poussière et à l'humidité.
Le COB élimine le besoin de supports et de supports, réduisant ainsi le nombre de points de soudure.Le taux de défaillance de la lampe est extrêmement faible..
La technologie Chip-On-Board (COB) permet de développer des pixels de très petite taille et très fiables, jusqu'à P0.6 actuellement.
Les émissions de CO2 sont calculées à partir de la quantité de CO2 consommée.
Lire la suite: Comparer les technologies DIP, SMD et ChipFlip LED
En conclusion, le choix de la bonne technologie LED, qu'elle soit SMD, COB ou ChipFlip, dépend de vos besoins spécifiques en matière de luminosité, de durabilité et de densité de pixels.Nous offrons des conseils d'experts et des solutions personnalisées pour vous aider à choisir la technologie d'affichage parfaite pour votre projetContactez-nous aujourd'hui pour en savoir plus sur la façon dont nos écrans LED peuvent améliorer votre expérience visuelle.