La technologie d'affichage LED propose différentes solutions pour divers besoins, notamment SMD, COB et ChipFlip. Chaque technologie possède sa propre conception et ses avantages uniques, affectant la qualité de l'affichage, la durabilité et l'efficacité.
Dans ce blog, nous allons rapidement décortiquer ces trois technologies LED populaires pour vous aider à comprendre leurs différences et à décider laquelle est la meilleure pour votre application.
SMD - Technologie à montage en surface (Surface Mounted Device)
Le processus SMD encapsule trois (3) puces, une rouge, une bleue et une verte, dans une ampoule/lampe, qui sont ensuite fixées à la carte PCB. Les puces SMD prennent plus de place sur la carte PCB et, par conséquent, le plus petit pixel atteignable est P0.9.
La technologie SMD est principalement utilisée pour les applications vidéo LED intérieures.
La conception du circuit des écrans SMD, tant pour le pôle positif, l'anode, que pour le pôle négatif, la cathode, est orientée vers le haut.
La technologie SMD possède des supports et des fixations qui nécessitent de multiples points de soudure et, par conséquent, potentiellement plus de points de défaillance par rapport à la technologie Chip-On-Board.
Les couleurs qui peuvent être obtenues avec la technologie SMD, à l'heure actuelle, sont plus profondes et plus vives que les couleurs obtenues avec les technologies COB et Chip-Flip.
Vanguard LED Displays - SMD vs ChipFlip
Chipflip - Technologie
”CHIPFLIP” est une nouvelle technologie révolutionnaire d'encapsulation de puces très fines sur les cartes PCB.
La conception du circuit pour “CHIPFLIP” pour les deux électrodes positives et négatives est orientée vers le bas.
Il n'y a pas de soudure dans le ” Processus CHIPFLIP” ! La puce et le substrat sont interconnectés électriquement et mécaniquement par une liaison à la pâte à souder extrêmement solide.
Le “Processus Chipflip” utilise également la technologie de cathode commune, grâce à laquelle le courant électrique ne traverse que la cathode, le pôle négatif ou la masse. L'alimentation n'est pas constamment active, mais ne consomme de l'énergie qu'en cas de besoin. Par conséquent, la génération de chaleur est considérablement réduite.
Technologie Chip-On-Board (COB)
La technologie COB soude trois (3) puces LED très fines, 1 rouge, 1 bleue et 1 verte, directement sur la carte PCB, ce qui donne une surface LED parfaitement plate et uniforme.
Cette surface LED parfaitement plate et uniforme permet une encapsulation sans défaut des puces LED, lorsque la finition en résine époxy est appliquée. Par conséquent, la surface de l'écran LED est antistatique et résistante aux chocs, à la poussière et à l'humidité.
La technologie COB élimine le besoin de supports et de fixations, réduisant ainsi le nombre de points de soudure. Moins de points de soudure entraînent moins de points de défaillance possibles. Le taux de défaillance des lampes est extrêmement faible.
La technologie Chip-On-Board (COB) permet le développement de pas de pixels très petits et très fiables, aussi bas que P0.6 à l'heure actuelle.
AVOE LED - COB
En savoir plus : Comparaison des technologies LED DIP, SMD et ChipFlip
En conclusion, le choix de la bonne technologie LED - qu'il s'agisse de SMD, COB ou ChipFlip - dépend de vos besoins spécifiques en matière de luminosité, de durabilité et de densité de pixels. Chez AVOE LED, nous offrons des conseils d'experts et des solutions personnalisées pour vous aider à sélectionner la technologie d'affichage parfaite pour votre projet. Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur la façon dont nos écrans LED avancés peuvent améliorer votre expérience visuelle.