Tendance future de l'affichage LED à petite hauteur de pixel
Au cours des trois dernières années, l'offre et les ventes de grands écrans à LED à petite hauteur de pixel ont maintenu un taux de croissance annuel composé de plus de 80%.Ce niveau de croissance n'est pas seulement classé parmi les technologies de pointe de l'industrie actuelle du grand écranLa croissance rapide du marché démontre la grande vitalité de la technologie LED à petite profondeur de pixel.
COB: La montée en puissance des produits de "deuxième génération"
Les écrans LED à petite hauteur de pixel utilisant la technologie d'encapsulation COB sont appelés affichage LED à petite hauteur de pixel de "deuxième génération".Ce type de produit a montré une tendance à la croissance rapide du marché et est devenu le "meilleur choix" pour certaines marques qui se concentrent sur les centres de commandement et de dépêche haut de gamme..
SMD, COB à MicroLED, tendances futures pour les écrans LED à grande profondeur
COB est une abréviation de ChipsonBoard en anglais.Il s'agit d'une "conception électrique" qui vise à simplifier la structure de l'emballage des composants électroniques ultrafin et à améliorer la stabilité du produit finalEn termes simples, la structure de l'emballage COB est que la puce ou le composant électronique d'origine est directement soudé sur la carte de circuit imprimé et recouvert d'une résine spéciale.
Dans les applications LED, le paquet COB est principalement utilisé dans les systèmes d'éclairage à haute puissance et les écrans LED à petite hauteur de pixel.Le COB n'utilise pas seulement les avantages de stabilité du COB dans le refroidissement des produits., mais atteint également l'unicité dans une série d'effets de performance.
Les avantages de l'encapsulation de COB sur les écrans LED à petite hauteur de pixel comprennent:Parce que l'emballage COB est un cristal de particules directement en contact étroit avec la carte PCBLe niveau de dissipation thermique est le facteur clé qui détermine la stabilité,taux de défauts ponctuels et durée de vie des écrans à LED à petite profondeur de pixelUne meilleure structure de dissipation de chaleur signifie naturellement une meilleure stabilité globale.
2. Le paquet COB est une structure vraiment scellée. y compris la carte de circuit imprimé, les particules de cristal, les pieds de soudage et les conduits, etc. sont tous complètement scellés.Les avantages d'une structure scellée sont évidents - par exemple, l'humidité, les bosses, les dommages causés par la contamination et un nettoyage plus facile de la surface de l'appareil.
3Le paquet COB peut être conçu avec des caractéristiques "optiques d'affichage" plus uniques. Par exemple, sa structure de paquet, la formation d'une zone amorphe, peut être recouverte d'un matériau noir absorbant la lumière.Cela rend le produit COB encore meilleur par rapport àPour un autre exemple, the COB package can make new adjustments on the optical design above the crystal to realize the naturalization of the pixel particles and improve the disadvantages of sharp particle size and dazzling brightness of conventional small pixel pitch LED screens.
4. La soudure par cristal encapsulé COB n'utilise pas le procédé de soudure par reflux SMT à montage de surface.soudage par ultrasonsLes particules de cristal LED semi-conducteurs fragiles ne sont donc pas soumises à des températures élevées supérieures à 240 degrés.Le procédé à haute température est le point clé des petits espaces LED morts et des lumières mortesLorsque le processus de fixation sous pression montre des lumières mortes et doit être réparé, une "soudure secondaire à haute température" se produira également.Le processus de COB élimine complètement ceC'est aussi la clé du taux de mauvais points du procédé de COB qui ne représente qu'un dixième des produits montés en surface.
Bien sûr, le processus de COB a aussi sa "faiblesse". Le premier est le problème du coût.C'est parce que le processus de COB est en fait une étape d'encapsulationAvant la mise en œuvre du processus de montage de surface, les particules cristallines de LED ont déjà subi le processus d'encapsulation.Cette différence a conduit le COB à avoir des seuils d'investissement plus élevés, des seuils de coût et des seuils techniques du point de vue commercial des écrans à LED.si le "ensemble de lampes et l'intégration des terminaux" du procédé de montage de surface est comparé au procédé de COB,, la variation des coûts est suffisamment acceptable, et il y a tendance à une diminution des coûts avec la stabilité des procédés et le développement de l'échelle d'application.
Deuxièmement, la cohérence visuelle des produits d'encapsulation de COB nécessite des ajustements techniques tardifs.Y compris la consistance grise de la colle encapsulante elle-même et la consistance du niveau de luminosité du cristal émetteur de lumièreDans le cas de l'entreprise, le contrôle de la qualité de l'ensemble de la chaîne industrielle et le niveau d'ajustement ultérieur sont testés.¢ Grâce à une série de progrès technologiques, la plupart des entreprises de l'industrie maîtrisent les technologies clés pour maintenir la cohérence visuelle de la production à grande échelle.
Troisièmement, l'encapsulation de COB sur des produits avec un grand espacement des pixels augmente considérablement la "complexité de production" du produit.il ne s'applique pas aux produits avec P1- C'est comme le processus de montage de surface ne peut pas remplacer complètement l'affichage LED,parce que dans le p5 ou plus de produitsLa complexité du procédé de montage de surface entraîne une augmentation des coûts.
C'est précisément à cause des avantages et des inconvénients ci-dessus de l'encapsulation COB de l'affichage LED à petite hauteur de pixel que: 1.Parce que le petit pixel LED de hauteur progresse progressivement du produit de hauteur, il héritera inévitablement de la technologie mature et de la capacité de production du procédé de montage de surface.Cela a également formé le schéma selon lequel les LED de petite hauteur de pixel montées sur la surface d'aujourd'hui occupent la majorité du marché des écrans LED de petite hauteur de pixel.
2. COB est une "tendance inévitable" pour les écrans LED à faible pas de pixel pour passer à des pas plus petits et à des applications intérieures de haut niveau.le taux de lumière morte du processus de montage de surface devient un "problème de défaut de produit fini"." La technologie COB peut améliorer considérablement le phénomène de la lampe morte des écrans LED à petite hauteur de pixel.Le noyau de l'effet d'affichage n'est pas la "luminosité" mais la "confort et la fiabilité" qui dominentC'est précisément l'avantage de la technologie COB.
Par conséquent, depuis 2016, le développement accéléré de l'écran LED encapsulant des COB à petite hauteur de pixel peut être considéré comme une combinaison de "basse hauteur" et de "marché haut de gamme".La performance du marché de cette loi est que les sociétés d'écran LED qui ne sont pas engagées sur le marché des centres de commandement et d'expédition ont peu d'intérêt pour la technologie COB; les sociétés d'écran LED qui se concentrent principalement sur le marché des centres de commandement et d'expédition s'intéressent particulièrement au développement de la technologie COB.
La technologie est infinie, le micro-LED à grand écran est également sur la route
Le changement technique des produits d'affichage LED a connu trois phases: en ligne, surfaces montées, COB, et deux révolutions.à COB signifie une plus petite hauteur et une résolution plus élevéeCe processus d'évolution est le progrès de l'affichage LED, et il a également développé de plus en plus de marchés d'applications haut de gamme.La réponse est oui..
L'écran LED de la ligne à la surface des changements, principalement le processus intégré et les perles de lampe changements de spécifications de l'emballage.Les avantages de ce changement sont principalement des capacités d'intégration de surface plus élevées. l'écran LED dans la phase de petite hauteur de pixel, du processus de montage en surface au processus COB, en plus du processus d'intégration et des modifications des spécifications de l'emballage,L'intégration de la COB et le processus d'intégration de l'encapsulation sont le processus de re-segmentation de l'ensemble de la chaîne industrielleDans le même temps, le procédé COB apporte non seulement une capacité de contrôle de hauteur plus petite, mais aussi un meilleur confort visuel et une expérience de fiabilité.
À l'heure actuelle, la technologie MicroLED est devenue un autre objectif de la recherche de grands écrans LED tournée vers l'avenir.le concept MicroLED n'est pas un changement dans la technologie d'intégration ou d'encapsulation, mais souligne la "miniaturisation" des cristaux de perles de lampe.
Pour les écrans LED à très haute densité de pixels, il existe deux exigences techniques uniques: premièrement, une densité de pixels élevée nécessite une taille de lampe plus petite.La technologie COB encapsule directement les particules cristallinesComparativement à la technologie de montage de surface, les produits de perles de lampes qui ont déjà été encapsulés sont soudés.C'est l'une des raisons pour lesquelles le COB est plus approprié pour les produits à écran LED de plus petite hauteurDeuxièmement, la densité de pixels plus élevée signifie également que le niveau de luminosité requis de chaque pixel est réduit.ont leurs propres exigences de luminositéEn outre, l'augmentation du nombre de pixels par unité de surface a entraîné une diminution du nombre de pixels par unité de surface, ce qui a entraîné une diminution du nombre de pixels par unité de surface.la poursuite de la luminosité lumineuse d'un seul cristal tombera.
L'utilisation de la structure micro-cristalline de MicroLED, c'est-à-dire pour répondre à la géométrie plus petite (dans les applications typiques,La taille des cristaux de micro-LED peut être d'un à un dixième de millième de la gamme de lampes LED à petite hauteur de pixel courante)Le coût de l'affichage LED est largement composé de deux parties:le procédé et le substratUn écran LED microcristallin plus petit signifie une consommation de matériau de substrat moindre.lorsque la structure des pixels d'un petit écran LED à hauteur de pixel peut être satisfaite simultanément par des cristaux LED de grande taille et de petite taille, l'adoption de ce dernier implique des coûts moindres.
En résumé, les avantages directs des micro-LED pour les écrans LED de petite hauteur de pixel comprennent un coût de matériau inférieur, une meilleure faible luminosité, des performances élevées en gamme de gris et une géométrie plus petite.
Dans le même temps, les micro-LED présentent quelques avantages supplémentaires pour les écrans LED à petite hauteur de pixel: 1.Des grains de cristal plus petits signifient que la surface réfléchissante des matériaux cristallins a chuté de façon spectaculaireUn tel écran LED à petite hauteur de pixel peut utiliser des matériaux et des techniques d'absorption de la lumière sur une plus grande surface pour améliorer les effets noirs et foncés de l'écran LED.Des particules de cristal plus petites laissent plus de place pour le corps de l'écran LEDCes espaces structurels peuvent être disposés avec d'autres composants de capteurs, des structures optiques, des structures de dissipation de chaleur, etc. 3.L'affichage LED à petite hauteur de pixel de la technologie MicroLED hérite du processus d'encapsulation COB dans son ensemble et présente tous les avantages des produits de la technologie COB.
Bien sûr, il n'y a pas de technologie parfaite. MicroLED n'est pas une exception. Comparé à l'affichage LED conventionnel de petite hauteur de pixel et l'affichage LED encapsulé COB commun,Le principal inconvénient de MicroLED est "un processus d'encapsulation plus élaboréL'industrie appelle cela "une énorme quantité de technologie de transfert". C'est-à-dire les millions de cristaux LED sur une plaque, et l'opération de cristal unique après la scission,ne peut pas être complété de manière mécanique simple, mais nécessitent des équipements et des procédés spécialisés.
Ce dernier est également le "no bottleneck" dans l'industrie actuelle des MicroLED.Les micro-LED sont d'abord utilisés pour les écrans LED à grande hauteur sans la limite de "densité de pixels"Par exemple, l'espace pixel de niveau P1.2 ou P0.5 est un produit cible plus facile à "réaliser" pour la technologie de "transfert géant".
En réponse au problème de l'énorme quantité de technologie de transfert, le groupe d'entreprises taïwanais a créé une solution de compromis, à savoir 2,5 générations d'écrans LED de petite hauteur de pixel: MiniLED.Particules de cristal MiniLED plus grandes que les micro-LED traditionnelles, mais encore seulement un dixième des cristaux d'écran LED conventionnels de petite hauteur de pixel, ou quelques dizaines.Innotec estime qu'il sera en mesure d'atteindre la maturité du processus et la production en série dans un ou deux ans..
Dans l'ensemble, la technologie MicroLED est utilisée sur le marché des LED à petite hauteur de pixel et des écrans de grande taille, ce qui peut créer un " chef-d'œuvre parfait " de performances d'affichage, de contraste, de métriques de couleur,et des niveaux d'économie d'énergie qui dépassent de loin les produits existantsCependant, de la surface montée à la COB à la MicroLED, l'industrie des LED à petite hauteur de pixel sera améliorée de génération en génération.Il faudra également une innovation continue de la technologie de procédé..
Réserve d'artisanat teste le "test ultime" de la LED de petite hauteur de pixel
Produits à écran LED de la ligne, de la surface au COB, son amélioration continue du niveau d'intégration, l'avenir des produits à grand écran MicroLED,La technologie du "transfert géant" est encore plus difficile.
Si le procédé en ligne est une technologie originale qui peut être réalisée à la main, alors le procédé de montage de surface est un procédé qui doit être produit mécaniquement,et la technologie COB doit être complétée dans un environnement propreLe futur procédé MicroLED n'a pas seulement toutes les caractéristiques du COB, il a aussi des caractéristiques de lamais conçoit également un grand nombre d'opérations de transfert de dispositifs électroniques "minimaux"La difficulté est encore accrue, ce qui implique une expérience de fabrication plus compliquée de l'industrie des semi-conducteurs.
Actuellement, l'énorme quantité de technologie de transfert que représente MicroLED représente l'attention et la recherche et le développement de géants internationaux tels qu'Apple, Sony, AUO et Samsung.Apple a un échantillon d'affichage de produits d'affichage portables, et Sony a réalisé la production de masse de P1.2 écran LED de grande taille.L'objectif de la société taïwanaise est de promouvoir la maturation d'énormes quantités de technologie de transfert et de devenir un concurrent des produits d'affichage OLED..
Dans cette évolution générationnelle des écrans LED, la tendance à une difficulté de processus progressivement croissante présente ses avantages: par exemple, l'augmentation du seuil industriel,prévenir des concurrents de prix plus insignifiantsLes avantages "renforcent considérablement et créent de meilleurs produits.Ce type de modernisation industrielle présente également ses inconvénients.C'est-à-dire que le seuil pour les nouvelles générations de technologies de mise à niveau, le seuil pour le financement, le seuil pour les capacités de recherche et développement sont plus élevés,le cycle de formation des besoins de vulgarisation est plus longCes derniers changements favoriseront davantage le monopole des géants internationaux que le développement d'entreprises innovantes locales.
Quel que soit l'aspect final du produit LED à petite hauteur de pixel, les nouveaux progrès technologiques valent toujours la peine d'être attendus.Il existe de nombreuses technologies qui peuvent être exploitées dans les trésors technologiques de l'industrie LED: non seulement la COB, mais aussi la technologie flip-chip; non seulement les micro-LED peuvent être des cristaux QLED ou d'autres matériaux.
En bref, l'industrie des écrans LED de petite hauteur de pixel est une industrie qui continue d'innover et de faire progresser la technologie.